8/6盤前
新聞摘要:(消息面)
上周再度創新記錄高點後，美國股市周一小幅回檔整理。道瓊與S&P 500下滑，但Nasdaq微幅收高。今年以來，
三大主要指數上漲了19%至22%。本周，經濟與季報數據不多，周一的跌勢主要應是漲多回檔。
道瓊工業平均指數收低46.23點或0.30%至15612.13。
Nasdaq指數收高3.36點或0.09%至3692.95。
S&P 500指數收低2.53點或0.15%至1707.14。
費城半導體指數收低1.24點或0.26%至482.14。
早盤道瓊電子期 -22
歐美國市場：(消息面)
昨日公布的一項經濟數據，並未能影響股市。供應管理協會(ISM)公布，7月服務業指數高於預期。
個股走勢中，Tyson Foods (TSN-US)為漲幅最大的S&P 500成份股之一。該肉類加工商公布，第二季獲利大於預期。
HSBC (HBC-US)股價下跌，該公司公布上半年季報，結果讓人失望。該公司公布，因出售資產，營收與獲利高於去年同期。
科技股仍為焦點。蘋果Apple (AAPL-US)溫和上漲，歐巴馬政府否決了國際貿易委員會(ITC)對部份蘋果產品的進口禁令。
臉書(Facebook)(FB-US)持續上漲。該社交網路公司股價周一上漲，突破39美元。
上周，該股價收盤突破38美元初次公開發行價格(IPO)，為自上市以來，首度突破該價格。
商業評論網站Yelp (YELP-US)股價下跌5%。該股價近來上漲，自上周公布獲利季報後，股價已大漲逾35%。
Blackberry (BBRY-US)股價上漲逾7%。交易員說，一款新型Blackberry產品影象外洩，可能是股價上漲的理由。
外資買入排行:晶電 兆豐金 國泰金 台塑 新光金 富邦金 華寶 華通 英業達 志超 開發金 中鋼 遠百 日月光 中壽 台灣50 台積電 台化 國喬 仁寶 東元 華票 東陽 可成 國建 瑞智 益通 寶滬深 台泥 聯發科
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投顧買入股: 5443均豪 偉詮電(2436)、穩懋(3105) 2330台積電 晶技(3042) 2474可成 F-合富(4745)
2317鴻海 2903遠百 3698隆達 宏正(6277) 8255朋程 三商壽(2867) 璨圓(3061) 4114健喬 2409友達 2458義隆電 宏達電2498 訊聯(1784)
投顧賣出股:3450聯鈞 4107邦特 3060銘異 大立光（3008） 康那香(9919)
外資動態:(籌碼面)
買超現貨8.94億 期貨未平倉淨額3,560口 餘淨多單-2,512口 選擇權期貨多空淨額-5口 餘未平倉淨空單-56,652口 期貨總未平倉量餘49637 口
外資期貨空單大回補 現貨續買超 外資期貨又轉觀望 選擇權淨空單小增 外資選擇權仍續偏空 期貨未平倉量仍大量 多空續激戰
資卷變化:(籌碼面) 融資0.13 億 餘1,855.84 億 融卷: -0.70萬張 餘 36.21 萬張
資小小增卷小小減 卷仍少量 散戶仍謹慎進場 價漲量縮虛漲上季線 季線仍下彎 仍有修正壓力
後續不可帶量破右肩頸線8060 否則嗚呼哀哉!
前日盤後:(盤評面)
台股在美股漲跌互見下 台股早開平後，如預期先向下 再拉升 再下上震盪拉升於8060-8260之間作右肩整理
價漲量縮 季線仍續下彎 目前季扣抵仍向上 季線易蓋頭反壓 指數破8060易加速修正 慎之
今天走勢:(預測面)-應用變形KD(同收高低)及變形MACD(對稱壓及撐)-利用自行開發軟體技術， 可預先預測大盤與個股盤勢
今因應國際股市開盤後-預期開平 (開盤除參歐美股外 尤其韓股與道瓊期 可預判開盤高低 請自行判斷)
因大盤三十分高背向上及盤中不見同高同低 開盤後會先小向上 因三十分高背而再壓回 又日kd金叉向上 會再幅度拉升
又周kd高背向上及月低背向下 會再向下後再反彈 震盪整理 後續要注意8060關鍵點不能帶量破及到8260要千億量衝關
目前大盤又虛站上季線 季線仍向下且扣抵也向上(還有七天) 蓋頭反壓重 後市仍不樂觀 除非急拉出量漲過高
季線蓋頭下彎問題 目前內資主力仍顯示在控盤中 後市應速站穩季線並讓季線上揚
因季線扣抵仍向上 故大盤衝高速度要大於扣抵向上速度
若讓季線加速下彎 蓋頭下跌三個月以上就難免(大ABC修正)
看內資主力是否夠力 邪惡第五波 要謹慎。
目前高壓在: 8439 8412(新對稱壓) 8163(短壓) 低撐在: 8076(短撐) 8056 7663 7603 7533(新對稱撐) 7061
上缺口 8376(待補) 8557 下缺口 7884(待補) 7821
操盤策略:(操作面)
逢低擇強勢績優股或跌深補漲股作反彈多 逢高出弱或漲多股 邪惡第五波高檔盤頭下修後反彈
大盤長線走55-56天周期 短線走7/15天 時間 新周期第56天 目前為周期轉折關鍵日 上檔壓力大 **操盤難度極高!!!!!**
自選多空股參考:(技術面) ◎(特別注意)
翻多股參考:
日kd初轉上or金叉有對稱支撐股或超跌股 or向下補多方缺口:
向下補多方缺口:榮化
向上補空方缺口仍強:正葳 鴻準 (以上強勢向上補空方缺口 仍強易續上 但二天內不向上突破跳空K棒高點 將轉弱)
爆量上漲股:鴻準 啟碁 潤泰新 IML 茂林 大學光 聯傑 遠百 致茂 聯強
多股:志超 第一金 大眾銀 台中銀 東鋼 宏達電 TPK 玉晶光 台郡 嘉聯益 可成 洋華 原相 熱映 振曜 中壽
新普 皇翔 藍天 台微體 矽創 晶華 榮運 太子 加權 電指
翻空股:
日kd初轉下or死叉有對稱壓力或過熱股or向上補空方缺口:
向上補空方缺口: 晶電
向下補多方缺口仍弱: (以上弱勢向下補多方缺口 仍弱易續挫 但不破跳空K棒低點 二天內有止穩向上之勢)
爆量下殺股:永彰 順達 (若帶量大黑棒易空頭力竭 下殺反轉條件一:需開高，條件二:若破昨低需收紅 或 不破昨低但小紅小黑)
空股:華寶 合一
